The application of an analytical model to solve an inverse heat conduction problem: transient solidification of a Sn-Sb peritectic solder alloy on distinct substrates
| Autores | Curtulo, Joanisa P.; Dias, Marcelino; Bertelli, Felipe; Silva, Bismarck Luiz; Spinelli, José Eduardo; Garcia, Amauri; Cheung, Noé | |
|---|---|---|
| Editor | Elsevier | |
| Data | 2019-12 | |
| Palavras-chave | Sn-Sb alloy Peritectic Heat transfer Analytical model Solidification Wettability Interface | |
| Citação | ||
| Resumo | ||
| URI | https://repositorio.ufrn.br/handle/123456789/32177 | |
| Coleções | CT - DEMAT - Artigos publicados em periódicos |
|---|
Arquivos
Pacote Original
1 - 1 de 1
Carregando...
- Nome:
- TheApplicationAnalytical_SILVA_2019.pdf
- Tamanho:
- 2.59 MB
- Formato:
- Adobe Portable Document Format
Carregando...
Licença do Pacote
1 - 1 de 1
Nenhuma Miniatura disponível
- Nome:
- license.txt
- Tamanho:
- 1.45 KB
- Formato:
- Item-specific license agreed upon to submission
Nenhuma Miniatura disponível