Análise do eutético ternário na liga Sn-3%Ag-0,7%Cu (SAC 307)

Autores		Costa, Vanucci de Medeiros
Orientador		Silva, Bismarck Luiz
Editor		Universidade Federal do Rio Grande do Norte
Data		2019-06-17
Palavras-chave		Solidificação, Ligas Sn-Ag-Cu, Microestrutura, EBSD. Solidification, Sn-Ag-Cu alloys, microstructure, EBSD.
Citação		COSTA, Vanucci de Medeiros. Análise do eutético ternário na liga Sn-3%Ag-0,7%Cu (SAC 307). 2019. 53f. Trabalho de Conclusão de Curso (Graduação em Engenharia de Materiais) - Centro de Tecnologia, Departamento de Engenharia de Materiais, Universidade Federal do Rio Grande do Norte, Natal, 2019.
Resumo
Abstract
URI		https://repositorio.ufrn.br/handle/123456789/40345