Sn-0.5Cu(-x)Al solder alloys: microstructure-related aspects and tensile properties responses
| Autores | Lima, Thiago Soares; Gouveia, Guilherme Lisboa de; Septimio, Rudimylla da Silva; Cruz, Clarissa Barros da; Silva, Bismarck Luiz; Brito, Crystopher; Spinelli, José Eduardo; Cheung, Noé | |
|---|---|---|
| Editor | MDPI | |
| Data | 2019 | |
| Palavras-chave | Sn–Cu–Al alloys Solidification Microstructure Tensile strength | |
| Citação | ||
| Resumo | ||
| URI | https://repositorio.ufrn.br/handle/123456789/31680 | |
| Coleções | CT - DEMAT - Artigos publicados em periódicos |
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